© 2019 eastek  All rights reserved.

地址:桃園市桃園區同德11街58號7F-2  電話:+886-3-3568381   傳真:+886-3-3254911

ezAntiGalvanic

调整铜金 Pad 比例,提升生产良率

  • 拷貝銅金層及同 Pad 至新的層 Layer,可自行調整銅金百分比率來輸出作業。

  • 拷贝铜金层及同 Pad 至新的层 Layer,可自行调整铜金百分比率来输出作业。

  • 提早反应给客户 R&D 工程部门是否修改设计以提升良率,降低 Sample 版本次数。

  • 提升生产良率,降低成本 Cost Down,增加 PCB 竞争接单之能力。

  • 提早反應給客戶 R&D 工程部門是否修改設計以提升良率,降低 Sample 版本次數。

  • 提升生產良率,降低成本 Cost Down,增加 PCB 競爭接單之能力。

计算该网路铜面积与浸金面积之比率

  • 提供CAM编辑作业能力、定义层属性、正负片反向、镜像、X, Y旋转、复制、删除、平移、对位、排版、换 Draw Pad、加 Pad, Line 等等编辑功能作业。

  • 自动计算该网路绿漆让空后露铜面积与绿漆让空后浸金面积。

支援多种档案格式、操作便利

  • 支援 RS-274X、UCAM DPF、ODB++、TGZ 读入各种 CAM 档案格式。

预先找出 OSP 制程易‘过蚀’处

  • 网路分析自动计算铜 / 金面积比,预先找出 OSP 制程中容易发生过蚀问题处。

  • 提升选化金 IMG,选化银 IMS,生产手机板 / PDA PCB 等等产品 OSP 制程之良率。